在SMT贴片工艺流程中有极大几率会出现焊接不良，比如虚焊、冷焊现象，这些不良的产生会影响加工产品的品质，需要加以解决。下面贴片加工厂_安徽英特丽小编粗略地介绍一下怎么样处理虚焊及冷焊现象，一起看下去吧。

  一、什么是虚焊虚焊也被叫作假焊，顾名思义，在焊接过程中因细节处理不到位，导致表面焊接光滑但实际焊点内部出现不完整现象。

  二、造成虚焊的原因1、电子元器件或焊盘品质不良，没有办法进行良好接触。2、回流焊接中温度控制不合理，预热时间短，升温快。3、印刷时出现错误，印刷位置或锡膏量不符合标准要求。4、印刷后未及时进行焊接，锡膏长时间暴露在空气中，活性挥发，杂质增多。

  三、针对虚焊的处理解决措施1、优先选取优质的电子元器件及PCB板材质。2、合理控制回流焊升温速度。3、调整印刷机的刮刀压力和方向。4、印刷后的线路板及时进行焊接。

  四、什么是冷焊冷焊是SMT贴片加工时出现的一种不良现象，主要体现为焊料在流动中出现凝固，未形成任何金属合金层，只是单纯的堆积在线路板上，未完成电子元器件与焊盘粘接。

  五、造成冷焊的原因1、回流焊接时加热温度不合理，过大或过小，锡膏张力不均匀。2、回流焊接时预热时间过长或预热温度过高。3、未根据相关要求保存锡膏等焊接材料，导致变质。

  六、针对冷焊的处理解决措施1、合理控制焊接的预热温度、时间及加热温度，完美挥发锡膏的活性，完成焊接。2、妥善保存锡膏，根据相关要求冷藏保存，在使用时需经过回温、搅拌步骤，做到合理使用。更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。

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