目前市面上最常见且大范围的应用的NTC热敏电阻是圆盘形的。这类热敏电阻通常呈扁平的圆形小片，直径范围一般在几毫米到几十毫米不等，底部配有两个或更多的导线或引脚，用于连接电路。

  特锐祥在最近新发布了全新贴片热敏电阻（SMD-NTC），采用SMT生产的基本工艺，助力电子行业向设计产品更小型化，生产模式向自动化、智能化转型！

  接下来充电头网将细数一下这类贴片型（SMD）跟传统圆盘形相比优势都有哪些，从需求和特点出发，方便用户做到合理选型。

  首先从外观上看，传统圆盘形体积相对较大，目前市面上诸多电子设备的设计需求都是趋于轻量化、薄型化和小型化，体积较大会占用电路板空间，可能会使整体体积更大，不适应现代电子设备的设计需求，而采用贴片型设计的NTC热敏电阻，体积更小、重量更轻，非常符合现代电子设备的设计需求。

  充电头网也拿到了特锐祥贴片型NTC热敏电阻的其中一款，经实测，这款长度为6.73mm。

  传统圆盘形NTC热敏电阻的安装一般都需要手工焊接或采取了特殊工艺来安装，生产效率相比来说较低，且人口红利逐渐消失，人力成本也是一个比较大的问题。

  特锐祥贴片型NTC热敏电阻能够使用SMT表贴技术，可大幅度提高元件的安装质量，提高生产电子设备效率，降低生产所带来的成本，确定保证产品的一致性和可靠性。

  传统圆盘形NTC热敏电阻由于具有较大的尺寸，因此其热容也会较大，热容大的元件需要更加多的时间来达到热平衡，因此导致响应时间较慢。

  而且这类NTC热敏电阻由于是立在电路板上往往只靠下面的两个焊脚支撑，受到湿度、振动等因素的影响较大，可能会引起温度测量和控制效果的不稳定，以此来降低测量精度。

  贴装型NTC热敏电阻紧贴在电路板上，具有响应时间短、抑制浪涌电流能力强、结构紧凑高温高湿性能强等优势，能够精确、快速地在大温度范围内做测量和控制。

  传统圆盘形热敏电阻通常通过引脚与电路板连接，引脚的热导率较低，且横截面积小，限制了热量的传导效率，增加了热阻，导致热量积聚在电阻体内，散热效果不佳，有一定的概率会影响元件的可靠性和使用寿命。

  贴装型NTC热敏电阻紧贴在电路板上，热量传导效率更佳，同时得益于封装材料的不同，能够使用散热片、导热胶等形式将热量传导出去，大大降低温升，提高元件的可靠性和使用寿命。

  传统圆盘形热敏电阻通常尺寸较大，由于体积和安装方法的限制，难以实现高密度组装，限制了电路板设计的灵活性。

  贴装型NTC热敏电阻尺寸小巧，能轻松实现高密度组装，节省电路板空间，适合复杂电路设计，提升整体产品性能。

  通过传统圆盘形NTC热敏电阻和特锐祥贴片型热敏电阻（SMD-NTC）的详细对比，能清楚地看到贴片型热敏电阻在现代电子设备设计中的优势。这些优势包括小型化和轻量化的外形、适用于自动化生产和安装的工艺、优异的电气性能、更高效的热管理以及更高的设计灵活性。

  特锐祥贴片型NTC热敏电阻凭借其先进的技术和更加优异的性能，能够很好的满足现代电子设备对高效、精确和可靠温度控制的需求。在选择NTC热敏电阻时，工程师们能够准确的通过具体需求，合理选用贴片型热敏电阻，以实现更优的产品设计和性能表现。

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