达到增值分销协议，授权飞扬云为XMOS全球首家增值经销商（Value-处理方案，为全球的（OEM）用户、运营商与途径商等商业客户规划和制作新一代的音频。本次XMOS与飞扬云的深度协作，表明晰XMOS正在全球扩展依据其xcore途径的

  依据两边的协作协议，飞扬云科技旗下的飞扬云音频工作部将发挥该公司在无线音频和物联网范畴深沉的研制和出产见识，并结合XMOS的xcore芯片途径的灵敏架构和多核才能、边际AI加快和DSP算力、以及高功能和可编程性，第一步先开发业界抢先的Hi-Fi音频及麦克风交钥匙处理方案，为商场供给经过验证的XMOS模组及PCBA，助力体系客户快速完结产品规划。此外，飞扬云还将使用自有的大型自动化出产车间，给客户供给高品质的产品以及快速的产品交给。

  XMOS是全球抢先的软件界说体系级芯片（SoC）开发商，其颠覆性xcore系列处理器具有强壮的、低推迟的处理才能和硬件接口灵敏性，可为SoC带来颠覆性的经济性和上市时刻。仅需开发软件并加载到XMOS独具灵敏性和可用性的硬件途径上，即可更快速且更轻松地创立定制化的SoC处理方案。现在，因为xcore具有精准的时刻确定性和使用灵敏性，飞扬云和XMOS已联合开发了多款令人眼前一亮的技能和相应产品。开发的第一批技能、产品和使用包含：

  2.DSP音效功用（混响、EQ均衡等），可用于直播声卡、直播麦克风、数播等使用

  4.空间音频技能（虚拟7.1,7.1.4、立体声声场优化等），可用于电竞耳机、电竞解码器、USBdongle等使用。

  这些技能将经过飞扬云完善的出产制作与供给体系构成可定制的音频体系产品，可经过品牌厂商和服务供给商大范围的使用于各种消费性使用和专业使用，如可为品牌电脑、游戏机、数字消费设备品牌制作商和网吧运营商供给定制服务的低延时和超高音质耳机产品；以及为电信运营商、体系集成商和其他服务供给商供给定制的先进长途沟通和沟通设备等。

  “与飞扬云的增值途径协议是一项具有里程碑含义的协作，XMOS经过与飞扬云这样专心于音频技能的专业研制与制作商协作，能轻松完成高品质智能音频的快速使用和布置，并以全新的智能音频产品惠及全球下流厂商和终究顾客，”XMOS亚太区商场和出售负责人牟涛说道。“在我国，我等待看到飞扬云这样优异的客户和协作伙伴们使用XMOS的技能获得更多成果；更重要的是，XMOS乐意以愈加有用和灵敏的商业模式去完成音频技能立异的产业化，从而去捉住商场上不断呈现的新时机并大获成功。为此，咱们将与客户一同展开联合研制、协同推行和一同支撑活动”。

  “XMOS的xcore芯片途径的优异功能早已为职业所知，所以咱们很快乐可以与XMOS达到增值经销这样的深度技能与生态协作协议。本次协作是XMOS对飞扬云杰出技能才能和制作完成才能的认可，更是咱们不断寻求杰出和立异的表现。信任此次协作将为咱们的客户及协作伙伴带来更大的价值和机会，”飞扬云研制副总裁宿永标说道。“面向许多新式商场机会，咱们将经过精于立异完成的技能团队与灵敏的VAR服务，携手为全球商场供给更全面和优异的音频处理方案及客制化服务。”

  深圳市飞扬云科技有限公司于2016年在深圳建立，专门干无线音频无线互联网及物联网相关的射频系列模组的研制、出产、出售和服务。企业具有11条SMT贴片线台自动化测验线体。

  公司开发和供给：XMOS音频处理方案，无线音频模组、无线网络WIFI接入模组、物联网（IoT）模组、商用及工业级模组的使用处理方案。

  作为一家匠心独特的半导体科技公司，XMOS一向站在智能物联网技能的前沿，致力于满意商场对灵敏核算不断演进的需求，以在消费电子、工业和轿车等重要支柱性范畴内，继续支撑厂商去开发多元化的智能设备。

  与原厂之间的联系扑朔迷离，其间“压货”现象尤为有目共睹。近期，一同由压货导致的

  极点事情再次将这一论题面向了风口浪尖。自己作为长时间元器件供给链的调查人士，在造访了多名

  与原厂之间呈现压货争端 /

  宣告，将再度参与2025年世界消费电子展(CES 2025)。在本届CES上，

  话音的消费性及专业性处理方案，将在一年一度的CES大展上展出这些处理方案。

  大会在杭州满意举办，大会以“橙风立潮头，开立异未来”为主题，汇聚了来自全国各地的

  和语音DSP使用的开展 /

  训练会在喜尔康总部成功举办 /

  集团的深度协作，小鹏轿车方案自2023年第三季度起，正式在阿联酋上架小鹏G6和G9两款SUV车型，两款车型均为

  2024年1月，上海晶丰明源半导体股份有限公司（简称：晶丰明源）2024

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  2024年1月，上海晶丰明源半导体股份有限公司（简称：晶丰明源）2024

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  《DNESP32S3使用指南-IDF版_V1.6》第四十二章 录音机试验