深圳市德尔昇科技有限公司，成立于2014年，注册投资的金额100万元,是一家专门干电子科技类产品制造服务的企业（可提供OEM/ODM制造服务），长年专门干SMT来料加工及DIP成品组装、测试事业,公司管理团队人员均有日资、台资等大规模的公司工作相关经验，对生产的整个工艺流程及管控标准具有非常专业的理论及实践经验。公司实行标准化作业，通过了 IATF16949 :2016汽车质量管理体系 和 ISO9001:2015质量管理体系，双体系认证。

  厂房面积：1800m2；SMT西门子和三星高速贴片机及周边检测设备：20余台；MI后焊线条+标准测试线（TEST-LINE）多条；公司人员：80余人；主要生产产品：WIFI模块、数码相机、智能家居、5G模块，5G物联网核心板、无人机航拍测距仪、国家电网电表模块、汽车电子主板、GPS主板、电脑主板......

  在smt贴片工艺流程中，不可避免的出现一些故障，接下来,进行SMT贴片机故障分析:

  目前SMT贴片加工厂涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简单便捷，快速印刷后即刻可用。但也有难保证焊点的可靠性、易造成虚焊，浪费锡膏，成本比较高等缺陷。

  SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。SMT技术通常可使电子科技类产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大幅度减少。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。

  SMT：英文Surface Mount Technology的缩写，中文意思是表面贴焊（装）技术，将电子零件焊接到电路板表面的技术。作为新一代电子装联技术已渗透到所有的领域，SMT产品具有结构紧密相连、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据领头羊，SMT流水线主要的设备：印刷机、贴片机、回流焊等等。

  贴片机的安全使用包括人身与设施安全两个方面，以人身安全为第一重要，涉及法规标准、企业文化、企业社会责任、职工培训和规章制度等方面，是贴片机应用中必须常抓不懈的第一要务。

  SMT贴片机编程怎么学？要哪一些编程步骤？这是许多smt基础操作技术员都想学的一项技术，相对来说各个品牌的SMT贴片机编程都有一些区别，不过整体上的编程规则和操作步骤还是没什么改变，下面smt贴片机生产厂商广晟德来为大家具体讲一下SMT贴片机编程要哪一些操作步骤？

  为广大电子爱好者的需求，创富平台提供免费的电子学习平台，主要是让更多的电子爱好者能快速的入门，我们平台有多年的资深工程师、研发RD、FAE失效分析工程师、powerRD、HardwareRD、SoftwareRD、自动化资深RD、首席技术官等等，为了能结合社会岗位及工厂的发展

  SMT贴片设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用的过程中，为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率，则怎么样提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。

  我们无论在用任何机器设备时都要其进行保养，这样不但会保持设备的工作稳定性和精度，还会延长设备的寿命，那贴片机当然也不例外了。

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因见下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下

  元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下