贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。

  生产部门的负责人常常会考虑采用编程的不同方式,他们会问:“采用何种编程方式对我来说是最适合的呢?”没有一种能够完全满足所有的应用事例的答案。他们权衡的内容一般会包含有:所采用的解决方案对生产效率、生产线使用的计划安排、PCB的价格、工艺控制问题、缺陷率水平、供应商的管理、主要设备的成本以及存货的管理是否会带来冲击

  ATE编程会降低生产效率,是因为为了可以满足编程的需要,要增加额外的时间。举例来说,如果为了检查制作的完整过程中所出现的缺陷现象,需要化费15秒的时间来测试,这时在大多数情况下要再增加5秒钟用来对该元器件进行编程。ATE所起到的作用就像是一台非常昂贵的单口编程器。同样,对需要化费较长时间编程的高密度闪存器件和逻辑器件来说,所需要的总的测试时间将会更长,这令人头痛。因此,当编程时间与电路板总的测试时间相比较所占时间很小的时候,ATE编程方式是性价比最好的一种方式。为了更好的提高生产率,以求将较长的编程时间降低到最低的限度,ATE编程技术能与板上技术相结合使用,例如:边界扫描或者说具有专利的众多方法中的一种。

  还有一种解决方案是在电路板来测试的时候,仅对目标器件的boot码进行编程处理。器件余下的编程工作在处于不影响生产率的时候才进行,一般来说是在设备做功能测试的时候。然而,除非超过了ATE的能力,功能测试的能力是足够的,对于高密度器件来说性能价格比最好的编程方法是一种自动化的编程设备。举例来说:ProMaster 970设备配置有12个接口,每小时能够对600个8兆闪存进行编程和激光标识。与此形成对照的是,ATE或者说功能测试仪将化费60至120小时来完成这些编程工作。生产线使用计划安排

  由于电子科技类产品愈来愈复杂和先进,所以对具有更多功能和较高密度的可编程元器件的需求量也愈来愈高。这些先进的元器件在OBP的环境之中,常常要求化费较长的编程时间,这样就直接降低了产品的生产效率。同样,由不同的半导体器件制造商所提供的相同密度的元器件,在进行编程的时候所化费的时间差异是非常大的,一般来说具有最快编程速度的元器件,价格也同样是最贵的。所以人们在考虑是不是支付更多的钱给具有快速编程能力的元器件时,面临着两难的选择是提升生产率和降低设备的成本,还是采用具有较慢编程时间的便宜元器件,并由此忍受降低生产率的苦恼

  此外,制造厂商必须记住,为了可以对付在短期内出现的大量产品需求,他们不可能依赖采用最适用的半导体器件。缺少可获得最佳的元器件,会迫使制造厂商重新选择可替换的编程元器件,每个元器件具有不一样的编程时间、价格和可获性。对于OBP来说,这种情形对于实行有效的生产线计划安排显然是相当困难的。

  因为自动编程拥有比单接口OBP解决方案快捷的优势,所以对编程时间变化的影响可以完全不顾。同样,由于自动编程方案一般支持来自于不同供应厂商的数千款元器件,可以缓解使用替代元器件所产生的问题。 PCB的费用