作为一种高性能散热材料，其导热系数是评估该材料散热能力的关键指标之一。这一参数对于判断铝基板的质量至关重要，与热阻和耐压值共同构成评价标准的三大支柱。尽管陶瓷和铜等材料具备更高的导热性能，但由于成本考虑，铝基板在市场上更为常见。因此，铝基板的导热系数成为用户关注的重点，高导热系数通常意味着更优的性能表现。

  铝基板是一种特殊类型的金属核心印刷电路板，它结合了出色的导热性、电气绝缘特性及机械加工能力。这些属性使得铝基板在处理高功率密度及热量管理方面表现出色，非常适合于传统FR4或CEM-3基材难以有效散热的应用场合。利用铝基板，可以显著改善电子设备内部的温度分布情况，减少因过热导致的元件损坏风险。

  热胀冷缩是物质的固有特性，但不一样的材料的膨胀系数各异。铝基印制板通过其优异的散热性能，有效缓解了印制板上元器件因热胀冷缩引起的问题，从而明显提升了整机和电子设备的耐用性及可靠性，尤其在解决SMT（资料参考：）中的有关问题上表现突出。

  相较于绝缘材料制造成的印制板，铝基印制板的尺寸稳定性更为优越。在温度从30℃升至140~150℃的范围内，其尺寸变化仅为2.5~3.0%，展现出极佳的稳定性。

  铝基印制板还具备多重优势：它拥有非常良好的屏蔽效果；能够替代易碎的陶瓷基材，提升产品的机械强度；支持表面安装技术的应用，简化生产流程；减少印制板的实际有效面积需求，进而降低了生产所带来的成本和劳动力投入；同时，它还取代了散热器等元件，优化了产品的耐热性和物理性能。这些特点使得铝基印制板成为许多高性能电子设备的理想选择。

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