咱们手握轻浮的智能手机、搭载高功用显卡的电脑，却很少有人留意到这些设备功用跃升的背面，芯片封装技能正阅历着怎样的革新。从前期的DIP到现在干流的BGA，每一次封装技能的晋级，都在悄然推进着电子工业向前跨进。

  上世纪六七十年代，DIP（双列直插封装）是电子设备里的“常客”。那会儿的芯片，更像是“插卡式”规划——两边伸出两排金属引脚，直接电路板的对应插孔里，用烙铁固定就能作业。

  这种封装最大的优点是简略直接：本钱低、易装置，修理时拔下来换个新的就行。直到现在，一些对体积要求不高的设备（比方旧式收音机、简略的控制板）还在用它。但缺陷也很明显：引脚数量有限（最多几十根）、芯片体积大，底子满意不了后来电子科技类产品“减肥”的需求。

  跟着集成电路里的晶体管越做越多，芯片需求更多引脚来传递信号。DIP的“插针”规划逐步跟不上节奏，所以SOP（小外形封装）、SOIC（小外形集成电路）等“贴片式”封装应运而生。

  这些封装把引脚从两边“掰弯”，让它们紧贴芯片边际，直接焊在电路板外表。一来省了打孔的功夫，二来芯片体积缩小了一半以上，很合适手机、随身听这类便携设备。后来的QFP（四方扁平封装）更是把引脚扩展到四边，引脚数量打破百根，给前期的单片机、逻辑芯片供给了满足的“信息通道”。

  到了21世纪，芯片功用迎来爆发式增加。一颗处理器动辄几百上千根引脚，传统的“边际引脚”规划完全陷入困境——引脚太密，焊接时很简略短路，信号传输也会受搅扰。这时候，BGA（球栅阵列封装）站了出来。

  BGA把引脚变成了一个个tiny的锡球，整整齐齐摆放在芯片底部。这种规划简直是“空间使用大师”：相同巨细的芯片，BGA能包容的引脚数量是QFP的3-5倍；锡球直接与电路板触摸，散热更好，信号传输更安稳。现在咱们手机里的处理器、电脑显卡的GPU，简直满是BGA封装的全国。

  你可能会问：封装不便是给芯片加个“外壳”吗？其实没那么简略。封装技能直接影响三个要害：

  从DIP到BGA，封装技能的进化史，便是一部电子科技类产品“寻求极致”的前史。现在，更先进的CSP（芯片级封装）、SiP（体系级封装）已然显现，但BGA凭仗其平衡的功用和本钱，依然是中高端芯片的首选。

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