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台积电扩大先进封装设施南科等地将增建新厂

类别:六速旋转粘度计   来源:乐虎直播nba免费直播    发布时间:2025-02-17 08:11:51  浏览:1

  为了满足市场上对先进封装技术的强劲需求,台积电正在加速推进其CoWoS(Chip-on-W

  针对这一传言,台积电在1月20日正式作出回应。公司表示,鉴于市场对先进封装技术的巨大需求,台积电计划在台湾地区的多个地点扩大其先进封装设施的生产规模。其中,南科园区作为台积电的重要生产基地之一,也将纳入此次扩产计划之中。

  台积电强调,此次扩产不仅是对市场需求的积极响应,更是公司长期发展的策略的重要组成部分。通过扩大先进封装设施,台积电将逐步提升其在全球半导体封装领域的领头羊,为客户提供更优质、高效的服务。

  据悉,台积电在先进封装技术方面从始至终保持着领头羊,其CoWoS等技术已大范围的应用于高性能计算、数据中心人工智能等领域。此次扩产计划的实施,将有望逐步提升台积电在先进封装市场的竞争力,为公司未来的持续发展奠定坚实基础。

  技术CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的产能。这

  扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求! /

  作为晶圆代工领域的领头羊,正加速其产能扩张步伐,以应对日渐增长的AI市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示,

  宣布了一项重大投资决策,斥资171.4亿元新台币(约合37.88亿元人民币)从群创手中购得位于台南市新市区的

  VirtualLab Fusion应用:具有连续调制光栅区域的光波导优化

  《DNESP32S3使用指南-IDF版_V1.6》第四十六章 SD卡模拟U盘实验

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