为了满足市场上对先进封装技术的强劲需求，台积电正在加速推进其CoWoS(Chip-on-W

  针对这一传言，台积电在1月20日正式作出回应。公司表示，鉴于市场对先进封装技术的巨大需求，台积电计划在台湾地区的多个地点扩大其先进封装设施的生产规模。其中，南科园区作为台积电的重要生产基地之一，也将纳入此次扩产计划之中。

  台积电强调，此次扩产不仅是对市场需求的积极响应，更是公司长期发展的策略的重要组成部分。通过扩大先进封装设施，台积电将逐步提升其在全球半导体封装领域的领头羊，为客户提供更优质、高效的服务。

  据悉，台积电在先进封装技术方面从始至终保持着领头羊，其CoWoS等技术已大范围的应用于高性能计算、数据中心人工智能等领域。此次扩产计划的实施，将有望逐步提升台积电在先进封装市场的竞争力，为公司未来的持续发展奠定坚实基础。

  技术CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的产能。这

  扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求！ /

  作为晶圆代工领域的领头羊，正加速其产能扩张步伐，以应对日渐增长的AI市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示，

  宣布了一项重大投资决策，斥资171.4亿元新台币（约合37.88亿元人民币）从群创手中购得位于台南市新市区的

  VirtualLab Fusion应用：具有连续调制光栅区域的光波导优化

  《DNESP32S3使用指南-IDF版_V1.6》第四十六章 SD卡模拟U盘实验