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GB300新变化:PCB价值仅次于GPU概念梳理

类别:新闻中心   来源:乐虎直播nba免费直播    发布时间:2025-03-22 03:42:30  浏览:1

  1. GPU 和 CPU合封,散热要求更大,芯片内部散热门槛要求更高,还有热界面Tim要求更高;

  2. 采用socket方式(插槽方式),而不是以前的SMT(贴片焊接)方式,PCB的难度很大。有产业链看到这一个PCB惊呼 是一个高难度的组合(因为除了socket 还有别的的高速,高密度钻孔等要求)。高端PCB本来供不应求,未来供给缺口会促进加剧。

  一个NVL72的机柜 PCB价值量17.1万美元,这个价值仅次于GPU,甚至比CPU还大。

  沪电股份:2024年上半年,公司AI服务器和HPC相关的PCB产品在企业通讯市场板营业收入中的占比由2023年的约21.13%提升至约31.48%。基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证,GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产。

  深南电路:2024年上半年,公司数据中心领域订单同比取得显著增长,主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,主要使用在于移动智能终端、服务器/存储等领域。

  鹏鼎控股:近年来加快了对汽车及AI服务器用板市场的开拓,相关这类的产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。2024年上半年该公司相关业务产品显著成长,公司汽车及服务器产品实现出售的收益4.30亿元,同比增长94.31%,占据营业收入比重3.27%。

  胜宏科技:围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局,紧盯人工智能、AI服务器等行业技术发展前沿,从材料、设计、工艺技术等方面提前储备新技术,超前研发新产品。2024年上半年,公司累计研发投入1.98亿元,开展了针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片OakStream平台技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关,并顺利落地到产品应用。

  世运电路:云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产,已经实现了28层AI服务器用线oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力,已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。

  生益电子:与计算机显示终端紧密合作,完成了AI服务器产品的开发工作。目前,公司多个客户的项目已经成功完成认证,在上半年实现了大批量交付。这些项目的量产逐步提升了公司在AI服务器市场的份额,展现了公司在该领域的竞争力和影响力。

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